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手機閃存越配越高 而東芝利用64層芯片把容量提
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據(jù)日本經(jīng)濟新聞周六報道，本財年內(nèi)（明年三月底之前），東芝公司將會投產(chǎn)最新一代的3D閃存，這將領(lǐng)先于閃存老對手三星電子。據(jù)報道，東芝研發(fā)的新一代3D閃存芯片，將一共使用64層芯片進行存儲，這樣存儲容量將能夠提高三成。
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